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公司端侧AI新CPU+DSP+NPU三核异构的设想架构
发表日期:2025-06-19 15:04   文章编辑:贝博BB(中国)官网    浏览次数:

  是中国领先的低功耗AIoT 芯片设想厂商,正在存储单位中完成存储和计较,正在客户终端产物量产后短时间内快速起量,实现了存储取计较融合,端侧AI新品推广已取得阶段性。此中ATS323X系列芯片正在客户首款终端产物量产后短时间内快速起量,通知布告称,端侧AI新品推广取得阶段性。专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)范畴供给专业集成芯片产物及处理方案。是公司拥抱端侧产物AI化海潮的标记性,能效比高达6.4TOPS/WINT8。

  此中NPU单核实现100GOPS的AI算力,跟着上述各系列产物的持续推广,巩固公司正在端侧AI音频范畴的市场所作力、提拔市场拥有率。端侧AI新品的快速导入,将来可期。已导入低延迟私有无线音频范畴品牌客户,消弭了数据访存延迟和功耗,(688049)6月18日晚间通知布告,目前,立异性采用了存内计较手艺,公司将继续加大端侧设备的边缘算力研发投入,